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半導(dǎo)體

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解決方案

半導(dǎo)體

方案描述

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由集成電路、半導(dǎo)體分立器件、光電器件和傳感器等產(chǎn)品構(gòu)成，其中集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的組成部分，亦是濺射靶材重要應(yīng)用領(lǐng)域。信息技術(shù)的飛速發(fā)展，要求集成電路的集成度越來(lái)越高，電路中單元器件尺寸不斷縮小，元件尺寸由毫米級(jí)到微米級(jí)，再到納米級(jí)。每個(gè)單元器件內(nèi)部由襯底、絕緣層、介質(zhì)層、導(dǎo)體層及保護(hù)層等組成，其中，介質(zhì)層、導(dǎo)體層甚至保護(hù)層都要用到濺射鍍膜工藝，濺射靶材是制備集成電路的核心材料之一。

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